- XPC8260UHFBC
- 제조업체 부품 번호
- XPC8260UHFBC
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- XPC8260UHFBC MOTOROLA BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XPC8260UHFBC 가격 및 조달
가능 수량
118620 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XPC8260UHFBC 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPC8260UHFBC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPC8260UHFBC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XPC8260UHFBC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XPC8260UHFBC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8260UHFBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8260UHFBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8260UHFBC | |
| 관련 링크 | XPC8260, XPC8260UHFBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XPC8260UHFBC 의 관련 제품
 | VJ0603D1R9BLBAP | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BLBAP.pdf | |
| PTHF330R-50H | 330µH Shielded Toroidal Inductor 1.69A 190 mOhm Max Radial | PTHF330R-50H.pdf | |
 | MCR10EZPJ110 | RES SMD 11 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ110.pdf | |
| RC3216J150AS | RC3216J150AS ORIGINAL SMD or Through Hole | RC3216J150AS.pdf | |
| AC5847N | AC5847N TMS DIP-28 | AC5847N.pdf | |
| SB600-218S6ECLA13FG | SB600-218S6ECLA13FG ATI BGA | SB600-218S6ECLA13FG.pdf | |
| MAX7545JN | MAX7545JN MAXIM DIP | MAX7545JN.pdf | |
| AD8616ARU | AD8616ARU AD TSSOP | AD8616ARU.pdf | |
| 29EE020-120-4N-NH | 29EE020-120-4N-NH ISSI plcc | 29EE020-120-4N-NH.pdf | |
| BCR8CM-14. | BCR8CM-14. MITSUBISHI TO-220F | BCR8CM-14..pdf | |
| HYEOUGEOM | HYEOUGEOM HYNIX BGA | HYEOUGEOM.pdf | |
| MSP08A1103G | MSP08A1103G dale SMD or Through Hole | MSP08A1103G.pdf |