창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8255ZUIEAB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8255ZUIEAB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8255ZUIEAB3 | |
| 관련 링크 | XPC8255Z, XPC8255ZUIEAB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D685X0035C2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 475 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D685X0035C2TE3.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33E-62.000000E | OSC XO 3.3V 62MHZ | SIT8008BI-12-33E-62.000000E.pdf | |
![]() | MLG1005S8N2HT000 | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S8N2HT000.pdf | |
![]() | CF14JA3K00 | RES 3K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA3K00.pdf | |
![]() | NJM2370R13 | NJM2370R13 JRC MSOP-8PA13 | NJM2370R13.pdf | |
![]() | BDL-106-G-E | BDL-106-G-E N/A NA | BDL-106-G-E.pdf | |
![]() | FSP01N60A | FSP01N60A IPS TO-220 | FSP01N60A.pdf | |
![]() | AR173 | AR173 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR173.pdf | |
![]() | C1206C183K5RAC7800 | C1206C183K5RAC7800 KEMETELECTRONICS SMD DIP | C1206C183K5RAC7800.pdf | |
![]() | LC7230-8221 | LC7230-8221 SANYO QFP-79 | LC7230-8221.pdf | |
![]() | CI201209-R15K | CI201209-R15K LION SMD or Through Hole | CI201209-R15K.pdf | |
![]() | MPLC0730L 4R7 | MPLC0730L 4R7 NEC SMD or Through Hole | MPLC0730L 4R7.pdf |