창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8255AZU1FBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8255AZU1FBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8255AZU1FBA | |
| 관련 링크 | XPC8255A, XPC8255AZU1FBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V32000002 | 32MHz ±10ppm 수정 9pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V32000002.pdf | |
![]() | EL2033CNP | EL2033CNP EL DIP-8 | EL2033CNP.pdf | |
![]() | 1SV258 | 1SV258 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV258.pdf | |
![]() | S6016R. | S6016R. TECCOR TO-220 | S6016R..pdf | |
![]() | 50H7012 | 50H7012 IBM TQFP48 | 50H7012.pdf | |
![]() | AD9230-250-170 | AD9230-250-170 AD SMD or Through Hole | AD9230-250-170.pdf | |
![]() | KA3902 | KA3902 FAIRCHILD DIP | KA3902.pdf | |
![]() | TESVP0J155K1-8R | TESVP0J155K1-8R NEC SMD or Through Hole | TESVP0J155K1-8R.pdf | |
![]() | WP90322L2 | WP90322L2 TI TO-220 | WP90322L2.pdf | |
![]() | BCM5708CKFB P20 | BCM5708CKFB P20 BROADCOM BGA | BCM5708CKFB P20.pdf | |
![]() | MRF210 | MRF210 MOT CAN | MRF210.pdf | |
![]() | AHO162CD | AHO162CD NS PDIP | AHO162CD.pdf |