창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC8245TZU350D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC8245TZU350D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC8245TZU350D | |
관련 링크 | XPC8245T, XPC8245TZU350D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26012ITT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ITT.pdf | |
![]() | UPD78P05GK-BE9 | UPD78P05GK-BE9 NEC QFP | UPD78P05GK-BE9.pdf | |
![]() | SG531PC3.00000-000 | SG531PC3.00000-000 EPS-QD SMD or Through Hole | SG531PC3.00000-000.pdf | |
![]() | RK117111400C.RK1171114D01 | RK117111400C.RK1171114D01 ALPS SMD or Through Hole | RK117111400C.RK1171114D01.pdf | |
![]() | S8P604H | S8P604H N SMD or Through Hole | S8P604H.pdf | |
![]() | CD53-330UH | CD53-330UH FH/FD/CODA SMD or Through Hole | CD53-330UH.pdf | |
![]() | 687KXM063MRV | 687KXM063MRV ILLCAP DIP | 687KXM063MRV.pdf | |
![]() | Z0109MA0,412 | Z0109MA0,412 NXP SOT54 | Z0109MA0,412.pdf | |
![]() | MG25Q6ES40 | MG25Q6ES40 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25Q6ES40.pdf | |
![]() | PLA006 | PLA006 ORIGINAL ZIP | PLA006.pdf | |
![]() | APEK4954ELP-01-T-DK | APEK4954ELP-01-T-DK AllegroMicrosystemsInc Onlyoriginal | APEK4954ELP-01-T-DK.pdf | |
![]() | DG508, | DG508, SI SMD-16 | DG508,.pdf |