창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC8241LEO200B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC8241LEO200B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC8241LEO200B | |
관련 링크 | XPC8241L, XPC8241LEO200B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS600BSM-1 | 60MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS600BSM-1.pdf | |
![]() | PATT0805E1003BGT1 | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PATT0805E1003BGT1.pdf | |
![]() | Y0786400R000B9L | RES 400 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786400R000B9L.pdf | |
![]() | 1AB10204AAAA | 1AB10204AAAA ALCATEL DIP | 1AB10204AAAA.pdf | |
![]() | GMA085R71E153MA11T | GMA085R71E153MA11T MURATA SMD or Through Hole | GMA085R71E153MA11T.pdf | |
![]() | SGD8261N | SGD8261N ORIGINAL SMD or Through Hole | SGD8261N.pdf | |
![]() | TFK899EI823 | TFK899EI823 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFK899EI823.pdf | |
![]() | R580215BADBKA22FG | R580215BADBKA22FG RENESAS BGA | R580215BADBKA22FG.pdf | |
![]() | HRE204 | HRE204 MA/COM SOP | HRE204.pdf | |
![]() | 2RN0461-OC | 2RN0461-OC NEC SMD or Through Hole | 2RN0461-OC.pdf | |
![]() | DM621H | DM621H ORIGINAL QFN20 | DM621H.pdf | |
![]() | ATF585P02B | ATF585P02B ASI Module | ATF585P02B.pdf |