창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC823ZT66BZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC823ZT66BZT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC823ZT66BZT | |
관련 링크 | XPC823Z, XPC823ZT66BZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLL5915B | MLL5915B MICROSEMI SMD | MLL5915B.pdf | |
![]() | SOCKET-ADM106XLFZ | SOCKET-ADM106XLFZ AD SMD or Through Hole | SOCKET-ADM106XLFZ.pdf | |
![]() | TSUM088GD1-LF-1 | TSUM088GD1-LF-1 SAMSUNG QFP | TSUM088GD1-LF-1.pdf | |
![]() | SPLHS18P8AN | SPLHS18P8AN ORIGINAL DIP-20 | SPLHS18P8AN.pdf |