창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC823ZT66B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC823ZT66B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC823ZT66B3 | |
| 관련 링크 | XPC823Z, XPC823ZT66B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| CSM1Z-A0B2C3-50-17.734475D18 | 17.734475MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-17.734475D18.pdf | ||
![]() | 1840-32G | 12µH Unshielded Molded Inductor 385mA 850 mOhm Max Axial | 1840-32G.pdf | |
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![]() | FTR-108-03-G-D | FTR-108-03-G-D SAMTEC ORIGINAL | FTR-108-03-G-D.pdf | |
![]() | HS840PA | HS840PA HOMSEMI TO-220 | HS840PA.pdf | |
![]() | MB621706PF-G-LBND-HT | MB621706PF-G-LBND-HT FUJITSU QFP | MB621706PF-G-LBND-HT.pdf | |
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![]() | 29F016BE-70PFTN | 29F016BE-70PFTN FUJITSU TSOP | 29F016BE-70PFTN.pdf | |
![]() | GL-TY08 | GL-TY08 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-TY08.pdf | |
![]() | ECS-.327-12.5-171 | ECS-.327-12.5-171 ORIGINAL SMD | ECS-.327-12.5-171.pdf |