창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC823VF81B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC823VF81B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC823VF81B2 | |
관련 링크 | XPC823V, XPC823VF81B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0201DR-072K49L | RES SMD 2.49KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-072K49L.pdf | |
![]() | RCP1206W160RJS6 | RES SMD 160 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W160RJS6.pdf | |
![]() | CMF55174K00FKBF | RES 174K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174K00FKBF.pdf | |
![]() | CP000215R00JB14 | RES 15 OHM 2W 5% AXIAL | CP000215R00JB14.pdf | |
![]() | 74AC11139DR | 74AC11139DR TIS SMD or Through Hole | 74AC11139DR.pdf | |
![]() | EDG102SRA | EDG102SRA ECE DIP | EDG102SRA.pdf | |
![]() | EGG06-08 | EGG06-08 FUJI SMD or Through Hole | EGG06-08.pdf | |
![]() | BCX54E6327 | BCX54E6327 INF SMD or Through Hole | BCX54E6327.pdf | |
![]() | 0402X224K6R3CC | 0402X224K6R3CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402X224K6R3CC.pdf | |
![]() | RPER72A683K3M2C07A | RPER72A683K3M2C07A MURATA DIP | RPER72A683K3M2C07A.pdf |