창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC823EET75B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC823EET75B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC823EET75B2 | |
| 관련 링크 | XPC823E, XPC823EET75B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053K150FBTTR | 15pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08053K150FBTTR.pdf | |
![]() | 0ZCG0075BF2B | PTC RESTTBLE 0.75A 33V CHIP 1812 | 0ZCG0075BF2B.pdf | |
![]() | K7D163671M-HC33 | K7D163671M-HC33 SAMSUNG BGA | K7D163671M-HC33.pdf | |
![]() | ICTE-10RL4 | ICTE-10RL4 ONS SMD or Through Hole | ICTE-10RL4.pdf | |
![]() | SS406SYGWB/S530-E2 | SS406SYGWB/S530-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS406SYGWB/S530-E2.pdf | |
![]() | QLMA-EL39 | QLMA-EL39 AVAGO ROHS | QLMA-EL39.pdf | |
![]() | SD170OC40K | SD170OC40K IR SMD or Through Hole | SD170OC40K.pdf | |
![]() | LLK1H272MHSZ | LLK1H272MHSZ NICHICON DIP | LLK1H272MHSZ.pdf | |
![]() | BD986 | BD986 PH TO-126 | BD986.pdf | |
![]() | SN7518S | SN7518S TI SOP-20P | SN7518S.pdf | |
![]() | MAX8867EZK36+T | MAX8867EZK36+T MAX SMD or Through Hole | MAX8867EZK36+T.pdf | |
![]() | GF-9300JC-I-B2 | GF-9300JC-I-B2 NVIDIA BGA | GF-9300JC-I-B2.pdf |