창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC823ECZT75B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC823ECZT75B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC823ECZT75B2 | |
| 관련 링크 | XPC823EC, XPC823ECZT75B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E6R2DB01D | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E6R2DB01D.pdf | |
![]() | DE6B3KJ331KN3A | 330pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE6B3KJ331KN3A.pdf | |
![]() | 416F27112AKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112AKR.pdf | |
![]() | ERA-8APB2941V | RES SMD 2.94K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB2941V.pdf | |
![]() | 27C25612L | 27C25612L MICROCHIP DIP | 27C25612L.pdf | |
![]() | AT45D021AJI | AT45D021AJI ATMEL PLCC32 | AT45D021AJI.pdf | |
![]() | S471M43Z5PR62L6A (471M 3KV) | S471M43Z5PR62L6A (471M 3KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | S471M43Z5PR62L6A (471M 3KV).pdf | |
![]() | 3362P-1-10K | 3362P-1-10K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3362P-1-10K.pdf | |
![]() | B36808201 | B36808201 TDR DIP/SMD | B36808201.pdf | |
![]() | 147-7117-01 | 147-7117-01 ORIGINAL DIP | 147-7117-01.pdf | |
![]() | WBB017 | WBB017 ORIGINAL SMD or Through Hole | WBB017.pdf | |
![]() | LP38502ATJ-ADJ | LP38502ATJ-ADJ NS SMD or Through Hole | LP38502ATJ-ADJ.pdf |