창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC823ECET66B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC823ECET66B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC823ECET66B2 | |
| 관련 링크 | XPC823EC, XPC823ECET66B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26012CLR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CLR.pdf | |
![]() | T750L08 | T750L08 TI SOP8 | T750L08.pdf | |
![]() | NJM2864F285-TE1 | NJM2864F285-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2864F285-TE1.pdf | |
![]() | 21R55000F31 | 21R55000F31 TDK SMD or Through Hole | 21R55000F31.pdf | |
![]() | AIC809N-29 | AIC809N-29 AIC SOT-23 | AIC809N-29.pdf | |
![]() | 91A1D-B24-B18L | 91A1D-B24-B18L bourns DIP | 91A1D-B24-B18L.pdf | |
![]() | DE-C1-J6R | DE-C1-J6R ORIGINAL SMD or Through Hole | DE-C1-J6R.pdf | |
![]() | 5123C | 5123C ALPHATOOL SMD or Through Hole | 5123C.pdf | |
![]() | Q8065K9 | Q8065K9 Teccor/L TO-218 | Q8065K9.pdf | |
![]() | TCM680EAA | TCM680EAA TELCOM DIP-8 | TCM680EAA.pdf | |
![]() | GSP3F-7851-ES | GSP3F-7851-ES ORIGINAL BGA | GSP3F-7851-ES.pdf | |
![]() | SA139AK | SA139AK SAWNICS 5.0x5.0 | SA139AK.pdf |