창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC823E2T66B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC823E2T66B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC823E2T66B2 | |
| 관련 링크 | XPC823E, XPC823E2T66B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3367 | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | 170M3367.pdf | |
![]() | 416F40612ALT | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ALT.pdf | |
![]() | S0603-68NJ2E | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NJ2E.pdf | |
![]() | RCL06121R43FKEA | RES SMD 1.43 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121R43FKEA.pdf | |
![]() | H3032 | H3032 JOINSCAN SMD or Through Hole | H3032.pdf | |
![]() | TC110573ECTTR | TC110573ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC110573ECTTR.pdf | |
![]() | 1206225K | 1206225K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206225K.pdf | |
![]() | HM1-6504-7 | HM1-6504-7 HARRAS CDIP18 | HM1-6504-7.pdf | |
![]() | HBT-00-049 | HBT-00-049 TOSHIBA SMD or Through Hole | HBT-00-049.pdf | |
![]() | VI-2N1-01 | VI-2N1-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-2N1-01.pdf | |
![]() | 893D476X96R3C2T | 893D476X96R3C2T Vishay SMD | 893D476X96R3C2T.pdf | |
![]() | MAT04F/FS | MAT04F/FS AD SOP-14 | MAT04F/FS.pdf |