창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC8232T81B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC8232T81B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC8232T81B1 | |
관련 링크 | XPC8232, XPC8232T81B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G1H6R8D050BA | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H6R8D050BA.pdf | |
![]() | VJ0603D1R2CXPAC | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2CXPAC.pdf | |
![]() | 1003R1IB5.5 | FUSE CARTRIDGE 100A 5.5KVAC CYL | 1003R1IB5.5.pdf | |
![]() | RMCF1210JT20R0 | RES SMD 20 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT20R0.pdf | |
![]() | MG1264 | MG1264 MOBIL SMD or Through Hole | MG1264.pdf | |
![]() | RN2112MFV(TPL3) | RN2112MFV(TPL3) Toshiba VESM-3 | RN2112MFV(TPL3).pdf | |
![]() | 11915-01 | 11915-01 ZILOG DIP-18 | 11915-01.pdf | |
![]() | HYB514100AJ-70 | HYB514100AJ-70 SOJ- SIEMENS | HYB514100AJ-70.pdf | |
![]() | AT3P060-FGG144 | AT3P060-FGG144 AT SMD or Through Hole | AT3P060-FGG144.pdf | |
![]() | VQ7524-X3 | VQ7524-X3 SILCONIX DIP | VQ7524-X3.pdf | |
![]() | 76C9KHK/CBT3244 | 76C9KHK/CBT3244 PHILIPS SSOP20 | 76C9KHK/CBT3244.pdf | |
![]() | MV57152 | MV57152 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV57152.pdf |