창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC821ZP66B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC821ZP66B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC821ZP66B3 | |
| 관련 링크 | XPC821Z, XPC821ZP66B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215923681E3 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 350 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215923681E3.pdf | |
![]() | 416F38033ISR | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ISR.pdf | |
![]() | Y0007250R000V0L | RES 250 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0007250R000V0L.pdf | |
![]() | TISP7350H3SL-S | TISP7350H3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7350H3SL-S.pdf | |
![]() | HIT667-E-Q | HIT667-E-Q RENESAS TO-92 | HIT667-E-Q.pdf | |
![]() | STTH1602A | STTH1602A ST TO-220 | STTH1602A.pdf | |
![]() | RGLD8X105G-T21 | RGLD8X105G-T21 MURATA SMD or Through Hole | RGLD8X105G-T21.pdf | |
![]() | 6116132-8 | 6116132-8 TYCOAMP SMD or Through Hole | 6116132-8.pdf | |
![]() | ERJ6RED97R6V | ERJ6RED97R6V PANASONIC 0805Resistor97.6O | ERJ6RED97R6V.pdf | |
![]() | TDA9367PS/N1/4K0153 | TDA9367PS/N1/4K0153 PHILIPS DIP64 | TDA9367PS/N1/4K0153.pdf | |
![]() | 62RE62-12DC-SCO | 62RE62-12DC-SCO SIGMA SMD or Through Hole | 62RE62-12DC-SCO.pdf | |
![]() | P80C51BH7080 | P80C51BH7080 INTEL SMD or Through Hole | P80C51BH7080.pdf |