창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC821ZP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC821ZP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC821ZP | |
관련 링크 | XPC8, XPC821ZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M12000001 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000001.pdf | |
![]() | CRCW08051K50FHEAP | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K50FHEAP.pdf | |
![]() | CMF601K9100FKRE70 | RES 1.91K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K9100FKRE70.pdf | |
![]() | ERWY351LGC113MGN0M | ERWY351LGC113MGN0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWY351LGC113MGN0M.pdf | |
![]() | X9C503S. | X9C503S. XICOR SOP-8 | X9C503S..pdf | |
![]() | BCM5709KFBG | BCM5709KFBG BROADCOM BGA | BCM5709KFBG.pdf | |
![]() | SMBJ5930BTR-13 | SMBJ5930BTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ5930BTR-13.pdf | |
![]() | AM1L-0515D-N | AM1L-0515D-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM1L-0515D-N.pdf | |
![]() | BU65170SG-120 | BU65170SG-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU65170SG-120.pdf | |
![]() | P0770.683NL | P0770.683NL pulse SMD | P0770.683NL.pdf | |
![]() | GAL16LV8C 15LJ | GAL16LV8C 15LJ Lattice PLCC | GAL16LV8C 15LJ.pdf | |
![]() | MCR03EZHL100 | MCR03EZHL100 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHL100.pdf |