창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC755BPX366RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC755BPX366RE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC755BPX366RE | |
| 관련 링크 | XPC755BP, XPC755BPX366RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BKMDL112 | BKMDL112 BUS SMD or Through Hole | BKMDL112.pdf | |
![]() | 6200AGP-N-A1 | 6200AGP-N-A1 NVIDIA BGA | 6200AGP-N-A1.pdf | |
![]() | AB645A | AB645A ORIGINAL SMD24 | AB645A.pdf | |
![]() | B1101UA | B1101UA TECCOR SMD or Through Hole | B1101UA.pdf | |
![]() | 536504-3 | 536504-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536504-3.pdf | |
![]() | M59DR032EA102B6 | M59DR032EA102B6 ST BGA | M59DR032EA102B6.pdf | |
![]() | SN74ABTE16245 | SN74ABTE16245 TI SOP | SN74ABTE16245.pdf | |
![]() | ADM238LAN | ADM238LAN AD DIP | ADM238LAN.pdf | |
![]() | QEE123_NL | QEE123_NL Fairchild SMD or Through Hole | QEE123_NL.pdf | |
![]() | UPD4518BG | UPD4518BG NEC SOP14 | UPD4518BG.pdf |