창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC755BPX300LE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC755BPX300LE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC755BPX300LE | |
| 관련 링크 | XPC755BP, XPC755BPX300LE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S506-400-R | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | BK/S506-400-R.pdf | |
![]() | MB625430PFV-G-BND | MB625430PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB625430PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 0603 15PF | 0603 15PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 15PF.pdf | |
![]() | LMV762MAX/NOPB | LMV762MAX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV762MAX/NOPB.pdf | |
![]() | R5F562TAADFP#V0 | R5F562TAADFP#V0 Renesas SMD or Through Hole | R5F562TAADFP#V0.pdf | |
![]() | KBE00H005M-D411 | KBE00H005M-D411 SAMSUMG BGA | KBE00H005M-D411.pdf | |
![]() | 2SC4937 | 2SC4937 TOSHIBA TOP-220F | 2SC4937.pdf | |
![]() | ARZ3216-4-121 | ARZ3216-4-121 ORIGINAL SMD or Through Hole | ARZ3216-4-121.pdf | |
![]() | 85855-149 | 85855-149 BERG SMD or Through Hole | 85855-149.pdf | |
![]() | SBY100505T-600Y-N | SBY100505T-600Y-N Chilisin SMD or Through Hole | SBY100505T-600Y-N.pdf | |
![]() | JPD303N-009-TR | JPD303N-009-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD303N-009-TR.pdf | |
![]() | OPA380U | OPA380U TI SMD or Through Hole | OPA380U.pdf |