창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC755B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC755B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC755B | |
| 관련 링크 | XPC7, XPC755B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL200F35CET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F35CET.pdf | |
![]() | RT1210BRD0762KL | RES SMD 62K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0762KL.pdf | |
![]() | FIT2211/2 BK | FIT2211/2 BK ORIGINAL SMD or Through Hole | FIT2211/2 BK.pdf | |
![]() | KM416V1200AT-L6 | KM416V1200AT-L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM416V1200AT-L6.pdf | |
![]() | CIL10J3R3KNC | CIL10J3R3KNC SAMSUNG O603 | CIL10J3R3KNC.pdf | |
![]() | 261-51 | 261-51 XICON SMD or Through Hole | 261-51.pdf | |
![]() | ADG602BRM-REEL7 | ADG602BRM-REEL7 ANALOGDEVICES ORIGINAL | ADG602BRM-REEL7.pdf | |
![]() | SC14430A3MP28VD | SC14430A3MP28VD NS QFP | SC14430A3MP28VD.pdf | |
![]() | P89LPC932BA/F | P89LPC932BA/F PHILIPS PLCC-28 | P89LPC932BA/F.pdf | |
![]() | 215R8CBGA13FS | 215R8CBGA13FS ATI BGA | 215R8CBGA13FS.pdf | |
![]() | XC4010XL-3 PQ208C | XC4010XL-3 PQ208C XILINX QFP | XC4010XL-3 PQ208C.pdf |