창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC750FIP266CG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC750FIP266CG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC750FIP266CG | |
관련 링크 | XPC750FI, XPC750FIP266CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0402DRE07681RL | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07681RL.pdf | |
![]() | RT0805CRB075K23L | RES SMD 5.23KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB075K23L.pdf | |
![]() | 85FR374 | RES 0.374 OHM 5W 1% AXIAL | 85FR374.pdf | |
![]() | FLL105 L351 | FLL105 L351 FUJISTU SMD | FLL105 L351.pdf | |
![]() | KRC108M | KRC108M KEC SMD or Through Hole | KRC108M.pdf | |
![]() | WRFC2 | WRFC2 MICROCHIP SSOP-20 | WRFC2.pdf | |
![]() | 1SS355 TE17 | 1SS355 TE17 ROHM SOD323 | 1SS355 TE17.pdf | |
![]() | LGK2002-0201 | LGK2002-0201 SMK SMD or Through Hole | LGK2002-0201.pdf | |
![]() | MCP1257T-E/MF | MCP1257T-E/MF Microchip 3x3 DFN-10-TR | MCP1257T-E/MF.pdf | |
![]() | APA2066 | APA2066 ADM DIP | APA2066.pdf | |
![]() | CK-16-2 | CK-16-2 ORIGINAL SOP28 | CK-16-2.pdf | |
![]() | LMV7235M5 TEL:82766440 | LMV7235M5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LMV7235M5 TEL:82766440.pdf |