창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC7455RX867QE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC7455RX867QE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC7455RX867QE | |
관련 링크 | XPC7455R, XPC7455RX867QE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-64.000MBD-T | 64MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TC-64.000MBD-T.pdf | |
![]() | SAA4848PS/V1017=LGM41B-050C-017 | SAA4848PS/V1017=LGM41B-050C-017 PHI DIP-56 | SAA4848PS/V1017=LGM41B-050C-017.pdf | |
![]() | TUB3.71.23.54B1 | TUB3.71.23.54B1 PHILIPS SMD or Through Hole | TUB3.71.23.54B1.pdf | |
![]() | 171-0001-M05 | 171-0001-M05 ZCCM SMD or Through Hole | 171-0001-M05.pdf | |
![]() | 55174/BCAJC | 55174/BCAJC TI DIP | 55174/BCAJC.pdf | |
![]() | FS7140-01 | FS7140-01 AMIS SOP | FS7140-01.pdf | |
![]() | CL21C5R6CBNC | CL21C5R6CBNC SAMSUNG 0805-5R6C | CL21C5R6CBNC.pdf | |
![]() | B57311-V2103-J60 | B57311-V2103-J60 EPCOS SMD or Through Hole | B57311-V2103-J60.pdf | |
![]() | PS2703N4 | PS2703N4 NEC SMD or Through Hole | PS2703N4.pdf | |
![]() | TDA5736M. | TDA5736M. PHILIPS SSOP-24 | TDA5736M..pdf |