창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC604RRX250PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC604RRX250PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC604RRX250PB | |
| 관련 링크 | XPC604RR, XPC604RRX250PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A270GAT2A | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A270GAT2A.pdf | |
![]() | 36502C3R9JTDG | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 3.6 Ohm Max Nonstandard | 36502C3R9JTDG.pdf | |
![]() | P1330R-473J | 47µH Unshielded Inductor 467mA 792 mOhm Max Nonstandard | P1330R-473J.pdf | |
![]() | 742C083821JP | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 1206 | 742C083821JP.pdf | |
![]() | ISP1183B, | ISP1183B, TRAY HVQFN32 | ISP1183B,.pdf | |
![]() | C3216X8R1H224K | C3216X8R1H224K TDK SMD or Through Hole | C3216X8R1H224K.pdf | |
![]() | imc-1812 560uh | imc-1812 560uh VISHAY SMD or Through Hole | imc-1812 560uh.pdf | |
![]() | MAX727CCK-SL | MAX727CCK-SL MAXIM TO220 5 | MAX727CCK-SL.pdf | |
![]() | PTN3311DP,118 | PTN3311DP,118 NXP PTN3311DP TSSOP8 REE | PTN3311DP,118.pdf | |
![]() | HYB18H512321AFP-14 | HYB18H512321AFP-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB18H512321AFP-14.pdf | |
![]() | CC502B223K-RC | CC502B223K-RC XICON SMD | CC502B223K-RC.pdf |