창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC603RRX275LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC603RRX275LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC603RRX275LC | |
| 관련 링크 | XPC603RR, XPC603RRX275LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E200GZ01D | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E200GZ01D.pdf | |
![]() | C941U470JZNDBAWL45 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U470JZNDBAWL45.pdf | |
![]() | ADL5375-05ACPZ-R7 | RF Modulator IC 400MHz ~ 6GHz 24-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADL5375-05ACPZ-R7.pdf | |
![]() | 343S0320 | 343S0320 IBM BGA | 343S0320.pdf | |
![]() | MGT801-INTER7 | MGT801-INTER7 NXP DIP | MGT801-INTER7.pdf | |
![]() | SAB-C513-LN | SAB-C513-LN BB PLCC44 | SAB-C513-LN.pdf | |
![]() | ARDENT-C5C1-840UK | ARDENT-C5C1-840UK Ardent QFP | ARDENT-C5C1-840UK.pdf | |
![]() | AIC1563GS | AIC1563GS AIC SOP8 | AIC1563GS.pdf | |
![]() | BB831 NOPB | BB831 NOPB INFINEON SOD323 | BB831 NOPB.pdf | |
![]() | MC10510L | MC10510L MOTOROLA CDIP | MC10510L.pdf | |
![]() | TXC-04212AROG | TXC-04212AROG TRANSWITCH-Pbfree BGA | TXC-04212AROG.pdf | |
![]() | RP1208-17GB | RP1208-17GB RICHPOWE SOT23-5 | RP1208-17GB.pdf |