창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC603RRX225LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC603RRX225LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC603RRX225LC | |
| 관련 링크 | XPC603RR, XPC603RRX225LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1840-16K | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 525mA 1.1 Ohm Max Axial | 1840-16K.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF5901V | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5901V.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-820R | RES 820 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-820R.pdf | |
![]() | B72500T0250K060 | B72500T0250K060 EPCOS SMD | B72500T0250K060.pdf | |
![]() | D750008GB-F16-3BS-H00 | D750008GB-F16-3BS-H00 NEC QFP | D750008GB-F16-3BS-H00.pdf | |
![]() | F6137DSP | F6137DSP FITI SOP | F6137DSP.pdf | |
![]() | DM3A-SF-PEJ | DM3A-SF-PEJ HRS SMD or Through Hole | DM3A-SF-PEJ.pdf | |
![]() | AM29C863AJC | AM29C863AJC AMD PLCC28 | AM29C863AJC.pdf | |
![]() | RC0805JR-071K05 1.05 | RC0805JR-071K05 1.05 YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-071K05 1.05.pdf | |
![]() | PCI30-471M-RC | PCI30-471M-RC ALLIED NA | PCI30-471M-RC.pdf | |
![]() | 25YXG1000M10X23 | 25YXG1000M10X23 RUBYCON DIP | 25YXG1000M10X23.pdf |