창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC603RRX200LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC603RRX200LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC603RRX200LC | |
| 관련 링크 | XPC603RR, XPC603RRX200LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G1H040CNT06 | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H040CNT06.pdf | |
![]() | VJ0805D331FLCAT | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331FLCAT.pdf | |
![]() | ECS-250-18-23B-F-TR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-23B-F-TR.pdf | |
![]() | F16-10GH1P | F16-10GH1P CFEON SOP-8 | F16-10GH1P.pdf | |
![]() | PCB83C562EFA/027 | PCB83C562EFA/027 PHILIPS PLCC | PCB83C562EFA/027.pdf | |
![]() | BF908WR,115 | BF908WR,115 NXP SMD or Through Hole | BF908WR,115.pdf | |
![]() | C4532X7R1H475K(M)T | C4532X7R1H475K(M)T TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H475K(M)T.pdf | |
![]() | MXB-0503-3 | MXB-0503-3 PREMIER SMD or Through Hole | MXB-0503-3.pdf | |
![]() | C1608X7R1C105KT | C1608X7R1C105KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1C105KT.pdf | |
![]() | 5561A-04 | 5561A-04 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5561A-04.pdf | |
![]() | TLP270C | TLP270C ORIGINAL DIP | TLP270C.pdf | |
![]() | IR30 | IR30 ORIGINAL SOT-6 | IR30.pdf |