창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC603PFE166TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC603PFE166TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC603PFE166TE | |
| 관련 링크 | XPC603PF, XPC603PFE166TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0362003.V | FUSE GLASS 3A 32VAC/VDC 8AG | 0362003.V.pdf | |
![]() | 416F27113IST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IST.pdf | |
![]() | SP3819R2-L-1.8 | SP3819R2-L-1.8 SIPEX DFN-8 | SP3819R2-L-1.8.pdf | |
![]() | SGL80N60UFDTU | SGL80N60UFDTU FAIRCHILD TO-3PL | SGL80N60UFDTU.pdf | |
![]() | M50747-A30SP | M50747-A30SP MITSUBIS DIP64 | M50747-A30SP.pdf | |
![]() | K815 | K815 NEC TO-220 | K815.pdf | |
![]() | UCC374-24D | UCC374-24D UCC SOP-8 | UCC374-24D.pdf | |
![]() | DEF-IRLML5203TRPBF | DEF-IRLML5203TRPBF IR-NONFRAN n a | DEF-IRLML5203TRPBF.pdf | |
![]() | B3B-XH-A/LF/SN | B3B-XH-A/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | B3B-XH-A/LF/SN.pdf | |
![]() | WSL-1206-18 R01 1% | WSL-1206-18 R01 1% VISHAY 1206 | WSL-1206-18 R01 1%.pdf | |
![]() | KHD7D5N60F | KHD7D5N60F KEC SMD or Through Hole | KHD7D5N60F.pdf | |
![]() | HZK9B-TR-E | HZK9B-TR-E RENESAS SMD or Through Hole | HZK9B-TR-E.pdf |