창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC603GE75-2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC603GE75-2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC603GE75-2B | |
| 관련 링크 | XPC603G, XPC603GE75-2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMW-1/64 | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | GMW-1/64.pdf | |
![]() | HM72B-121R2HLFTR13 | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 29.5A 2.95 mOhm Max Nonstandard | HM72B-121R2HLFTR13.pdf | |
![]() | RT1206DRD0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0710R5L.pdf | |
![]() | PIC16F877-20/PT | PIC16F877-20/PT MICOCHIP SMD or Through Hole | PIC16F877-20/PT.pdf | |
![]() | D25SB80 | D25SB80 SHINDEN SMD or Through Hole | D25SB80.pdf | |
![]() | GS72108ATP78I | GS72108ATP78I GSI TSOP44 | GS72108ATP78I.pdf | |
![]() | AGR0130P | AGR0130P AGR SMD or Through Hole | AGR0130P.pdf | |
![]() | CE6030L | CE6030L CET TO263 | CE6030L.pdf | |
![]() | 9720-7S | 9720-7S DDKConnectors SMD or Through Hole | 9720-7S.pdf | |
![]() | MT86M001A | MT86M001A MT DIP | MT86M001A.pdf | |
![]() | STC62WV2568TC-55 | STC62WV2568TC-55 STC TSOP-32 | STC62WV2568TC-55.pdf | |
![]() | 74ACT11273NT | 74ACT11273NT TI 24 DIP | 74ACT11273NT.pdf |