창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC603EFE133MJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC603EFE133MJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC603EFE133MJ | |
관련 링크 | XPC603EF, XPC603EFE133MJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P4N3JT000 | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N3JT000.pdf | |
![]() | 1462200150 | 2.4GHz, 5GHz GPS, WLAN PCB Trace RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.85GHz 3.6dBi Connector, MCX Male Adhesive | 1462200150.pdf | |
![]() | UA104CH | UA104CH FSC CAN-8 | UA104CH.pdf | |
![]() | MST3586-LF-110 | MST3586-LF-110 GENERALPL QFP | MST3586-LF-110.pdf | |
![]() | RC3216F1500CS | RC3216F1500CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F1500CS.pdf | |
![]() | D8501A-GP | D8501A-GP ORIGINAL BGA | D8501A-GP.pdf | |
![]() | EX030F 12.000M | EX030F 12.000M KSS DIP-8 | EX030F 12.000M.pdf | |
![]() | 2134Y1D-GHC-B | 2134Y1D-GHC-B HUIYUAN ROHS | 2134Y1D-GHC-B.pdf | |
![]() | CB100505-060 | CB100505-060 CLIDER SMD or Through Hole | CB100505-060.pdf | |
![]() | LAP47B-S2U1-24-1-30-R18-Z | LAP47B-S2U1-24-1-30-R18-Z Osram SMD or Through Hole | LAP47B-S2U1-24-1-30-R18-Z.pdf | |
![]() | AM27F010-150PC | AM27F010-150PC AMD SMD or Through Hole | AM27F010-150PC.pdf |