창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC603EFE133LJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC603EFE133LJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC603EFE133LJ | |
관련 링크 | XPC603EF, XPC603EFE133LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C472J1GACTU | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C472J1GACTU.pdf | |
![]() | 416F300X2CST | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CST.pdf | |
![]() | 2256-36L | 820µH Unshielded Molded Inductor 260mA 6.04 Ohm Max Axial | 2256-36L.pdf | |
![]() | RSE116195-S | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | RSE116195-S.pdf | |
![]() | TCM8400PNR | TCM8400PNR QUAL QFP | TCM8400PNR.pdf | |
![]() | RA8835AP4N | RA8835AP4N RAYTHEON SMD or Through Hole | RA8835AP4N.pdf | |
![]() | TC4044B | TC4044B TOS SOP | TC4044B.pdf | |
![]() | FAR-C4SB-10MHZ | FAR-C4SB-10MHZ FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-C4SB-10MHZ.pdf | |
![]() | M82C37AFP | M82C37AFP MITSUBI SOP | M82C37AFP.pdf | |
![]() | NRSA332M16V16x25F | NRSA332M16V16x25F NIC DIP | NRSA332M16V16x25F.pdf | |
![]() | XC4036EX-3BG35 | XC4036EX-3BG35 XILINX BGA | XC4036EX-3BG35.pdf | |
![]() | LSP1117E25A | LSP1117E25A ORIGINAL SOT-223 | LSP1117E25A.pdf |