창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC603EFE117MJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC603EFE117MJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC603EFE117MJ | |
| 관련 링크 | XPC603EF, XPC603EFE117MJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CH270JT-F | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH270JT-F.pdf | |
![]() | CLF7045T-4R7N-H | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 20 mOhm Nonstandard | CLF7045T-4R7N-H.pdf | |
![]() | IMX1 T110 | IMX1 T110 ROHM SOT23-6 | IMX1 T110.pdf | |
![]() | 2SD786SQL | 2SD786SQL ROHM TO92S | 2SD786SQL.pdf | |
![]() | CKR238X104KR | CKR238X104KR AVX SMD or Through Hole | CKR238X104KR.pdf | |
![]() | S3C4610D01-QER0 | S3C4610D01-QER0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4610D01-QER0.pdf | |
![]() | CDR74-470NC | CDR74-470NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDR74-470NC.pdf | |
![]() | BCM-5855CILF | BCM-5855CILF BOTHHAND SMD or Through Hole | BCM-5855CILF.pdf | |
![]() | DS3232MZ+ | DS3232MZ+ MAXIM SOIC | DS3232MZ+.pdf | |
![]() | LMZ12001TZX-ADJ/NOPB | LMZ12001TZX-ADJ/NOPB NS SMD or Through Hole | LMZ12001TZX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | TOP242PN/GN | TOP242PN/GN POWER DIP-7L | TOP242PN/GN.pdf |