창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC603EFE100LJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC603EFE100LJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC603EFE100LJ | |
관련 링크 | XPC603EF, XPC603EFE100LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L430KV4T | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L430KV4T.pdf | |
![]() | ASA1-28.63636MHZ-L-T | 28.63636MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Enable/Disable | ASA1-28.63636MHZ-L-T.pdf | |
![]() | RSF12JT750R | RES MO 1/2W 750 OHM 5% AXIAL | RSF12JT750R.pdf | |
![]() | AFS600-FGG484I | AFS600-FGG484I Actel SMD or Through Hole | AFS600-FGG484I.pdf | |
![]() | K9LBG08U0M-P | K9LBG08U0M-P SAMSUNG TOSP48 | K9LBG08U0M-P.pdf | |
![]() | HS0001 | HS0001 MAGCOM SMD or Through Hole | HS0001.pdf | |
![]() | MF012-4022 | MF012-4022 N/A SMD or Through Hole | MF012-4022.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FHS(ATI9700 M11-CSP64) | 216TCCCGA15FHS(ATI9700 M11-CSP64) ATI BGA | 216TCCCGA15FHS(ATI9700 M11-CSP64).pdf | |
![]() | DG509ADY+T | DG509ADY+T MAXIM N.SO | DG509ADY+T.pdf | |
![]() | 725004-260 | 725004-260 ORIGINAL SMD or Through Hole | 725004-260.pdf | |
![]() | BYR245CT-TR | BYR245CT-TR PHILIPS SMD or Through Hole | BYR245CT-TR.pdf |