창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC106ARX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC106ARX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC106ARX | |
관련 링크 | XPC10, XPC106ARX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27013ALR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013ALR.pdf | |
![]() | HS50 R1 F | RES CHAS MNT 0.1 OHM 1% 50W | HS50 R1 F.pdf | |
![]() | RT0603CRD07158RL | RES SMD 158 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07158RL.pdf | |
![]() | RP73D2A442RBTDF | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A442RBTDF.pdf | |
![]() | OCP2157TW18AD | OCP2157TW18AD OCP SMD or Through Hole | OCP2157TW18AD.pdf | |
![]() | W25X10BVSFIG | W25X10BVSFIG WINBOND SOP-8 | W25X10BVSFIG.pdf | |
![]() | MAX6800UR46D1 | MAX6800UR46D1 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6800UR46D1.pdf | |
![]() | LP3991ITLX-1.2 | LP3991ITLX-1.2 NS SMD | LP3991ITLX-1.2.pdf | |
![]() | K1V24(W)-4000 | K1V24(W)-4000 Shindengen SMD or Through Hole | K1V24(W)-4000.pdf | |
![]() | D048C025T008M1N | D048C025T008M1N Vicor SMD or Through Hole | D048C025T008M1N.pdf | |
![]() | STUB0B5 | STUB0B5 EIC DO-214ACSMA | STUB0B5.pdf | |
![]() | ERJ8ENF1241V | ERJ8ENF1241V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF1241V.pdf |