창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP941NXX-GCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP941NXX-GCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP941NXX-GCP | |
| 관련 링크 | XP941NX, XP941NXX-GCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E7R3DB01D | 7.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R3DB01D.pdf | |
![]() | RCP1206W120RGEA | RES SMD 120 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W120RGEA.pdf | |
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![]() | 1SMBJ85AT3 | 1SMBJ85AT3 ON SMB | 1SMBJ85AT3.pdf | |
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![]() | HD6433388B16F | HD6433388B16F RENESAS SMD or Through Hole | HD6433388B16F.pdf | |
![]() | TMS370EXT | TMS370EXT TI PLCC68 | TMS370EXT.pdf | |
![]() | TWL1101-8AT | TWL1101-8AT TI TQFP | TWL1101-8AT.pdf | |
![]() | BL-XKB361-F7 | BL-XKB361-F7 BRIGHT SMD or Through Hole | BL-XKB361-F7.pdf |