창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XP860TZP50B3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XP860TZP50B3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XP860TZP50B3 | |
관련 링크 | XP860TZ, XP860TZP50B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRM2512-FX-4022ELF | RES SMD 40.2K OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-4022ELF.pdf | ||
13878-001 | 13878-001 AMIS QFP-32P | 13878-001.pdf | ||
74VHC245(V245) | 74VHC245(V245) F TSOP | 74VHC245(V245).pdf | ||
TB1128F-AB5 | TB1128F-AB5 TOS QFP | TB1128F-AB5.pdf | ||
2826(26AWG#TEFLONWIRE/BLUE)MIL-W-16878) | 2826(26AWG#TEFLONWIRE/BLUE)MIL-W-16878) WEICO SMD or Through Hole | 2826(26AWG#TEFLONWIRE/BLUE)MIL-W-16878).pdf | ||
DF36014FPAFV | DF36014FPAFV RENSES QFP | DF36014FPAFV.pdf | ||
M48Z08B | M48Z08B STM SMD DIP | M48Z08B.pdf | ||
TMS320F28034PAGT | TMS320F28034PAGT TI SMD or Through Hole | TMS320F28034PAGT.pdf | ||
SWCB1305-4R7NT | SWCB1305-4R7NT Sunlord SMD or Through Hole | SWCB1305-4R7NT.pdf | ||
RM10 473J | RM10 473J TAIYOHM SMD or Through Hole | RM10 473J.pdf | ||
P87LPC764FDH | P87LPC764FDH NXP TSSOP | P87LPC764FDH.pdf | ||
W2SG0084I | W2SG0084I WiWi SMD or Through Hole | W2SG0084I.pdf |