창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XP508761 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XP508761 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XP508761 | |
관련 링크 | XP50, XP508761 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.6914 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 0034.6914.pdf | |
![]() | MAX208CWGT | MAX208CWGT Maxim NA | MAX208CWGT.pdf | |
![]() | 2348A | 2348A N SOP8 | 2348A.pdf | |
![]() | D1760Q | D1760Q ROHM SOT252 | D1760Q.pdf | |
![]() | 39RC100 | 39RC100 IR SMD or Through Hole | 39RC100.pdf | |
![]() | EPM5032JM/883 | EPM5032JM/883 ALTERA PLCC28 | EPM5032JM/883.pdf | |
![]() | F951C476MGCDSTQ2 | F951C476MGCDSTQ2 NICHICON SMD or Through Hole | F951C476MGCDSTQ2.pdf | |
![]() | ADF08T04 | ADF08T04 ALCO SMD or Through Hole | ADF08T04.pdf | |
![]() | HD6305V0A32P | HD6305V0A32P HIT DIP | HD6305V0A32P.pdf | |
![]() | TC58NVG2S3ETA00YCJ | TC58NVG2S3ETA00YCJ TOSHIBA DIPSMT | TC58NVG2S3ETA00YCJ.pdf | |
![]() | SI9181DQ-30-T1-E3 | SI9181DQ-30-T1-E3 VISHAY TSSOP-8 | SI9181DQ-30-T1-E3.pdf | |
![]() | SIS760GXLV-A3 | SIS760GXLV-A3 SIS BGA | SIS760GXLV-A3.pdf |