창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP508761 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP508761 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP508761 | |
| 관련 링크 | XP50, XP508761 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201JT300K | RES SMD 300K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT300K.pdf | |
![]() | IB2412LD-1W | IB2412LD-1W MORNSUN DIP | IB2412LD-1W.pdf | |
![]() | L78M05T-TL | L78M05T-TL SANYO SOT-252 | L78M05T-TL.pdf | |
![]() | NJU6402BM-TE2 | NJU6402BM-TE2 JRC 16-SOP | NJU6402BM-TE2.pdf | |
![]() | CDM6117E2 | CDM6117E2 RCA DIP24 | CDM6117E2.pdf | |
![]() | MB606R58PF | MB606R58PF FUJI QFP160 | MB606R58PF.pdf | |
![]() | HLMP3554 | HLMP3554 HP SMD or Through Hole | HLMP3554.pdf | |
![]() | UPD70F3037AGF | UPD70F3037AGF NEC SMD or Through Hole | UPD70F3037AGF.pdf | |
![]() | 10V120000UF | 10V120000UF nippon SMD or Through Hole | 10V120000UF.pdf | |
![]() | AD5172BRM100 | AD5172BRM100 AD MSOP-10 | AD5172BRM100.pdf | |
![]() | 12.4416MHZ | 12.4416MHZ ORIGINAL SMD-DIP | 12.4416MHZ.pdf | |
![]() | AN8495SB | AN8495SB PANASONIC HSOP | AN8495SB.pdf |