창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP2211ACP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP2211ACP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP2211ACP | |
| 관련 링크 | XP221, XP2211ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF1000 | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1000.pdf | |
![]() | PTN1206E1060BST1 | RES SMD 106 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1060BST1.pdf | |
![]() | CB-HFT25.4/BOX-RD | CB-HFT25.4/BOX-RD CYG SMD or Through Hole | CB-HFT25.4/BOX-RD.pdf | |
![]() | 204002008 | 204002008 JDSU SMD or Through Hole | 204002008.pdf | |
![]() | EMD20 TEL:82766440 | EMD20 TEL:82766440 ROHM SOT-463 | EMD20 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K6T4008C18-GL70 | K6T4008C18-GL70 SAMSUNG SOP-32 | K6T4008C18-GL70.pdf | |
![]() | 550910205 | 550910205 molex SMD-connectors | 550910205.pdf | |
![]() | M37477M8/E8 | M37477M8/E8 MIT SOP | M37477M8/E8.pdf | |
![]() | DS2781EVKIT | DS2781EVKIT DALLAS SMD or Through Hole | DS2781EVKIT.pdf | |
![]() | MAX6858-UK31D3 | MAX6858-UK31D3 MAX SOT-153 | MAX6858-UK31D3.pdf | |
![]() | HRF-AT4510-E | HRF-AT4510-E Honeywell BOARDEVALUATION | HRF-AT4510-E.pdf |