창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP152A12ACA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP152A12ACA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP152A12ACA | |
| 관련 링크 | XP152A, XP152A12ACA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496B475K016ATE3K5 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T496B475K016ATE3K5.pdf | |
![]() | AH164-EB11 | AH164-EB11 FUJI SMD or Through Hole | AH164-EB11.pdf | |
![]() | MN101C30AWJ | MN101C30AWJ PAN QFP | MN101C30AWJ.pdf | |
![]() | 22A2 | 22A2 N/A SOT-23-5 | 22A2.pdf | |
![]() | BB3551J | BB3551J BB CAN | BB3551J.pdf | |
![]() | 18F248-I/SO | 18F248-I/SO MICROCHIP DIP | 18F248-I/SO.pdf | |
![]() | FS50SM-5A-BOO | FS50SM-5A-BOO RENESAS SMD or Through Hole | FS50SM-5A-BOO.pdf | |
![]() | TLV-4N25 | TLV-4N25 LITEON DIP6 | TLV-4N25.pdf | |
![]() | PIC30F2012-20I/SO | PIC30F2012-20I/SO MICROCHI SOP28 | PIC30F2012-20I/SO.pdf | |
![]() | LT1259CN | LT1259CN ORIGINAL DIP-16 | LT1259CN .pdf | |
![]() | MSM65524A-307GS | MSM65524A-307GS OKI QFP | MSM65524A-307GS.pdf |