창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XP1117 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XP1117 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XP1117 | |
관련 링크 | XP1, XP1117 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K151J15C0GF5TH5 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151J15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | LHL13TB151K | 150µH Unshielded Inductor 1.5A 190 mOhm Max Radial | LHL13TB151K.pdf | |
![]() | NTCS0805E3104JXT | NTC Thermistor 100k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3104JXT.pdf | |
![]() | 88C68IN/40 | 88C68IN/40 XP DIP-40 | 88C68IN/40.pdf | |
![]() | 1809C | 1809C ORIGINAL SSOP8 | 1809C.pdf | |
![]() | U58D182 | U58D182 QMV SMD or Through Hole | U58D182.pdf | |
![]() | S3C70F4XH8-ABV4 | S3C70F4XH8-ABV4 SAMSUNG DOP-30 | S3C70F4XH8-ABV4.pdf | |
![]() | XC5VLX30-1FF324C | XC5VLX30-1FF324C XILINX BGA | XC5VLX30-1FF324C.pdf | |
![]() | PICO85050RCA | PICO85050RCA ORIGINAL SMD or Through Hole | PICO85050RCA.pdf | |
![]() | SCX6212SGQ | SCX6212SGQ NS DIP28 | SCX6212SGQ.pdf | |
![]() | ECEA1AFE121 | ECEA1AFE121 Panasonic DIP-2 | ECEA1AFE121.pdf |