창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP042100L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP042100L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP042100L | |
| 관련 링크 | XP042, XP042100L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR041A3R3CAA | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041A3R3CAA.pdf | |
![]() | 416F52013CKR | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013CKR.pdf | |
![]() | 445A31D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D13M00000.pdf | |
![]() | 46015-0402 | 46015-0402 MOLEX SMD or Through Hole | 46015-0402.pdf | |
![]() | UPD800400F | UPD800400F NEC BGA | UPD800400F.pdf | |
![]() | DAC1005D750HW/C1,5 | DAC1005D750HW/C1,5 NXP SOT638 | DAC1005D750HW/C1,5.pdf | |
![]() | QMV462AB1 | QMV462AB1 TriQuint SMD or Through Hole | QMV462AB1.pdf | |
![]() | FMBG19L | FMBG19L SONY TO-220F | FMBG19L.pdf | |
![]() | KIA7031AP T-B | KIA7031AP T-B NA NA | KIA7031AP T-B.pdf | |
![]() | DDM42100400000001 | DDM42100400000001 ORIGINAL SMD or Through Hole | DDM42100400000001.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE-90NC-LE1 | MBM29LV160TE-90NC-LE1 FUJITSU TSOP48 | MBM29LV160TE-90NC-LE1.pdf | |
![]() | PIP401,118 | PIP401,118 NXP SOT427 | PIP401,118.pdf |