창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP0338300L/DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP0338300L/DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP0338300L/DV | |
| 관련 링크 | XP03383, XP0338300L/DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180GLAAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180GLAAC.pdf | |
![]() | VJ0805D110FXAAJ | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110FXAAJ.pdf | |
![]() | 2890R-12K | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 880mA 560 mOhm Max Axial | 2890R-12K.pdf | |
![]() | HM66A-03123R3NLF13 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 260 mOhm Max Nonstandard | HM66A-03123R3NLF13.pdf | |
![]() | RC3216F1R82CS | RES SMD 1.82 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F1R82CS.pdf | |
![]() | LT1054CN | LT1054CN LT SMD or Through Hole | LT1054CN.pdf | |
![]() | HK21251N8S | HK21251N8S TAIYO SMD | HK21251N8S.pdf | |
![]() | HP-3150#300 | HP-3150#300 Agilent SOP | HP-3150#300.pdf | |
![]() | CML8870SI | CML8870SI CMD SOP18 | CML8870SI.pdf | |
![]() | MCP73871-1AAI/ML | MCP73871-1AAI/ML MIC SMD or Through Hole | MCP73871-1AAI/ML.pdf | |
![]() | MCP14E9-E/P | MCP14E9-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP14E9-E/P.pdf |