창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP-80807 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP-80807 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP-80807 | |
| 관련 링크 | XP-8, XP-80807 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KC7050A7.37280C3GE00 | 7.3728MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | KC7050A7.37280C3GE00.pdf | |
![]() | B41560A9339M000 | B41560A9339M000 EPCOS DIP | B41560A9339M000.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB466A2 | IBM25PPC750L-GB466A2 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB466A2.pdf | |
![]() | TC1021CE | TC1021CE MICROCHIP QSOP-16 | TC1021CE.pdf | |
![]() | M38224M6A*372FP | M38224M6A*372FP RENESAS QFP | M38224M6A*372FP.pdf | |
![]() | XC2S300E-4FG456C | XC2S300E-4FG456C XILINX BGA | XC2S300E-4FG456C.pdf | |
![]() | TDA7404D013TR | TDA7404D013TR STm SOP28 | TDA7404D013TR.pdf | |
![]() | LWD50-1212 | LWD50-1212 LAMBDA SMD or Through Hole | LWD50-1212.pdf | |
![]() | BF471S | BF471S TFK TR | BF471S.pdf | |
![]() | FIN1027K8X TEL:82766440 | FIN1027K8X TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FIN1027K8X TEL:82766440.pdf | |
![]() | LD1117ALD33AUB | LD1117ALD33AUB LD SOT-223 | LD1117ALD33AUB.pdf |