창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XNMP70085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XNMP70085 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XNMP70085 | |
관련 링크 | XNMP7, XNMP70085 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC2373GE124MF | 0.12µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC2373GE124MF.pdf | ||
105R-122FS | 1.2µH Unshielded Inductor 310mA 1 Ohm Max 2-SMD | 105R-122FS.pdf | ||
HRG3216P-5491-B-T1 | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5491-B-T1.pdf | ||
TMP83CK36N-3594 | TMP83CK36N-3594 TOSHIBA DIP | TMP83CK36N-3594.pdf | ||
MB90F342CAPF-GE1 | MB90F342CAPF-GE1 FUJITSU QPF | MB90F342CAPF-GE1.pdf | ||
RTD2612-LF | RTD2612-LF SMAS SMD or Through Hole | RTD2612-LF.pdf | ||
FSP3306 | FSP3306 FAIRCHILP SOP23-6 | FSP3306.pdf | ||
JKS3121-0106 | JKS3121-0106 SMK SMD or Through Hole | JKS3121-0106.pdf | ||
SS32W560MCYWPEC | SS32W560MCYWPEC HIT DIP | SS32W560MCYWPEC.pdf | ||
AN15853BTR | AN15853BTR PANASONIC SMD or Through Hole | AN15853BTR.pdf | ||
ASCOM AMIC 1(20265543) | ASCOM AMIC 1(20265543) ST QFP | ASCOM AMIC 1(20265543).pdf | ||
LXG10VSSN33000M35CE0 | LXG10VSSN33000M35CE0 Chemi-con NA | LXG10VSSN33000M35CE0.pdf |