창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XN6501-CTXJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XN6501-CTXJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XN6501-CTXJ | |
| 관련 링크 | XN6501, XN6501-CTXJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025CLR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025CLR.pdf | |
![]() | AA0402FR-071R37L | RES SMD 1.37 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071R37L.pdf | |
![]() | HD440265-40 | HD440265-40 HIT SOT | HD440265-40.pdf | |
![]() | PLL502-360 | PLL502-360 PHASELIN SSOP16 | PLL502-360.pdf | |
![]() | HPS606-E 99 | HPS606-E 99 SAGAMI SMD or Through Hole | HPS606-E 99.pdf | |
![]() | WCSP-9 | WCSP-9 XPT WCSP-9 | WCSP-9.pdf | |
![]() | 29F08G08CANB2S | 29F08G08CANB2S INTEL TSOP48 | 29F08G08CANB2S.pdf | |
![]() | BC848WT1 | BC848WT1 ON SMD or Through Hole | BC848WT1.pdf | |
![]() | XCR3256XL-10PQ208I | XCR3256XL-10PQ208I XILINX QFP208 | XCR3256XL-10PQ208I.pdf | |
![]() | HZS7C2 | HZS7C2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS7C2.pdf | |
![]() | LT3757EDD#PBF/IDD | LT3757EDD#PBF/IDD LT DFN10 | LT3757EDD#PBF/IDD.pdf | |
![]() | CPC1330 | CPC1330 CLARE DIP-4 SOP-4 | CPC1330.pdf |