창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XN0160100L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XN0160100L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XN0160100L | |
관련 링크 | XN0160, XN0160100L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM10-30.000MHZ-E20-T | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-30.000MHZ-E20-T.pdf | |
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![]() | TAS5026 | TAS5026 TI QFP | TAS5026.pdf | |
![]() | NRC06J300TRF | NRC06J300TRF NIC SMD | NRC06J300TRF.pdf | |
![]() | RS7220-33SJAP | RS7220-33SJAP Orister SOT223 | RS7220-33SJAP.pdf | |
![]() | IMBA06-140 | IMBA06-140 FUJI TO-3P | IMBA06-140.pdf | |
![]() | HB273 | HB273 TI SSOP16 | HB273.pdf | |
![]() | SMB-201209-F2-300A | SMB-201209-F2-300A ORIGINAL SMD or Through Hole | SMB-201209-F2-300A.pdf | |
![]() | CS-018 3.2*2.5mm | CS-018 3.2*2.5mm COWIN SMD3225 | CS-018 3.2*2.5mm.pdf | |
![]() | NCP5318FTR2G NCP5318FTR2G NCP5318FTR2G | NCP5318FTR2G NCP5318FTR2G NCP5318FTR2G ORIGINAL QFP32 | NCP5318FTR2G NCP5318FTR2G NCP5318FTR2G.pdf |