창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XMV822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XMV822 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XMV822 | |
관련 링크 | XMV, XMV822 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERG-1SJ183 | RES 18K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ183.pdf | |
![]() | NRF51822-QFAC-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51822-QFAC-T.pdf | |
![]() | IDV02S60C | IDV02S60C INFINEON TO-220F-2 | IDV02S60C.pdf | |
![]() | C945P | C945P ORIGINAL TO-92 | C945P.pdf | |
![]() | ST303S08PFL0 | ST303S08PFL0 IR SMD or Through Hole | ST303S08PFL0.pdf | |
![]() | FAN9612 | FAN9612 FAIRCHILD SOP-16 | FAN9612.pdf | |
![]() | OP71C | OP71C PMI/AD CAN | OP71C.pdf | |
![]() | CM252016-R33ML | CM252016-R33ML BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-R33ML.pdf | |
![]() | UPD756504AGB-017-3 | UPD756504AGB-017-3 NEC QFP44 | UPD756504AGB-017-3.pdf | |
![]() | HF57BB4.8X4.8X2.4 | HF57BB4.8X4.8X2.4 TDK SMD or Through Hole | HF57BB4.8X4.8X2.4.pdf | |
![]() | CEB9926-1 | CEB9926-1 CET TO263 | CEB9926-1.pdf | |
![]() | FH12A-33S-0.5SH(55)(05) | FH12A-33S-0.5SH(55)(05) Hirose SMD or Through Hole | FH12A-33S-0.5SH(55)(05).pdf |