창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XMSP50P164GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XMSP50P164GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XMSP50P164GB | |
관련 링크 | XMSP50P, XMSP50P164GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TYN840RG | SCR 800V 40A TO220AB | TYN840RG.pdf | ||
RC1210JR-0747KL | RES SMD 47K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0747KL.pdf | ||
M4A3-256/160-7YC-10YI | M4A3-256/160-7YC-10YI LATTICE QFP | M4A3-256/160-7YC-10YI.pdf | ||
ICX084AP | ICX084AP SONY CCDIP | ICX084AP.pdf | ||
MP2354DS-C125-LF | MP2354DS-C125-LF MPS SMD or Through Hole | MP2354DS-C125-LF.pdf | ||
BFP181E6327 | BFP181E6327 INFINEON SMD | BFP181E6327.pdf | ||
ILD2WP | ILD2WP INFINEON SMD or Through Hole | ILD2WP.pdf | ||
K5N2866ATD-BQ12 | K5N2866ATD-BQ12 SAMSUNG BGA | K5N2866ATD-BQ12.pdf | ||
TFL0510-5N6 | TFL0510-5N6 Susumu Thinfilminductor | TFL0510-5N6.pdf | ||
RD1V228M16V025BB180 | RD1V228M16V025BB180 ORIGINAL DIP | RD1V228M16V025BB180.pdf | ||
B82731H2801A030 | B82731H2801A030 EPCOS DIP | B82731H2801A030.pdf |