창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMOC3062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XMOC3062 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XMOC3062 | |
| 관련 링크 | XMOC, XMOC3062 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C390JCGACTU | 39pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C390JCGACTU.pdf | |
![]() | IS61LV12816-10TL | IS61LV12816-10TL ISSI TSOP | IS61LV12816-10TL.pdf | |
![]() | MN6747MMU | MN6747MMU PANASONI DIP | MN6747MMU.pdf | |
![]() | LNBP08 | LNBP08 ST SOP | LNBP08.pdf | |
![]() | AM27C256-12F1 | AM27C256-12F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27C256-12F1.pdf | |
![]() | DF3-5P-2DS 01 | DF3-5P-2DS 01 HRS SMD or Through Hole | DF3-5P-2DS 01.pdf | |
![]() | 8980-03C | 8980-03C Molex SMD or Through Hole | 8980-03C.pdf | |
![]() | MICRO11050-2 | MICRO11050-2 TYCO smd | MICRO11050-2.pdf | |
![]() | FEP30JP-E3-45 | FEP30JP-E3-45 VISHAY SMD or Through Hole | FEP30JP-E3-45.pdf | |
![]() | AC1054 | AC1054 ADI Call | AC1054.pdf | |
![]() | L2A1760 | L2A1760 LSI BGA | L2A1760.pdf | |
![]() | EDEW-1LS5-F1(WP) | EDEW-1LS5-F1(WP) ORIGINAL SMD or Through Hole | EDEW-1LS5-F1(WP).pdf |