창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XMLHVW-Q2-0000-0000LT2E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XM Family Binning & Labeling XLamp XM-L HVW LED | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | Xlamp® XM-L HVW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
CCT (K) | 5000K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 210 lm(200 lm ~ 220 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 44mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 46V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 104 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
전류 - 최대 | 125mA | |
시야각 | 110° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 3.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | XMLHVW-Q2-0000-0000LT2E3TR XMLHVWQ200000000LT2E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XMLHVW-Q2-0000-0000LT2E3 | |
관련 링크 | XMLHVW-Q2-0000, XMLHVW-Q2-0000-0000LT2E3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 201R07S2R4AV4T | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S2R4AV4T.pdf | |
![]() | 402F3201XIDT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3201XIDT.pdf | |
![]() | XP0621500L | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMINI6 | XP0621500L.pdf | |
![]() | RT0805FRE076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE076K2L.pdf | |
![]() | CX23888-11ZP | CX23888-11ZP CONEXANT SMD or Through Hole | CX23888-11ZP.pdf | |
![]() | ZT312LFET | ZT312LFET ORIGINAL 18 WSOIC | ZT312LFET.pdf | |
![]() | 2MBI200N-060-M | 2MBI200N-060-M FUJI IGBT | 2MBI200N-060-M.pdf | |
![]() | HM9830 | HM9830 ORIGINAL SSOP-20 | HM9830.pdf | |
![]() | M36lOR8060B | M36lOR8060B ST BGA | M36lOR8060B.pdf | |
![]() | LP3965ESX-2.5 NOPB | LP3965ESX-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ESX-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | TDA9554PS/N1/2I0773 | TDA9554PS/N1/2I0773 Philips SMD or Through Hole | TDA9554PS/N1/2I0773.pdf | |
![]() | IRFB340 | IRFB340 IR TO-220 | IRFB340.pdf |