창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLHVW-Q0-0000-0000HS6E6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM Family Binning & Labeling XLamp XM-L HVW LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | Xlamp® XM-L HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 191 lm(182 lm ~ 200 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 44mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 46V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 94 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 125mA | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 3.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLHVW-Q0-0000-0000HS6E6 | |
| 관련 링크 | XMLHVW-Q0-0000, XMLHVW-Q0-0000-0000HS6E6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FG18X5R1E155KRT06 | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18X5R1E155KRT06.pdf | |
![]() | VJ0805D240KLXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240KLXAC.pdf | |
![]() | 402F32033CAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CAR.pdf | |
![]() | TPS40077PWPG4 | TPS40077PWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS40077PWPG4.pdf | |
![]() | TC4420CPA | TC4420CPA TOS DIP | TC4420CPA .pdf | |
![]() | SVC9401C | SVC9401C Samsung DIODE | SVC9401C.pdf | |
![]() | ST72752J6B1/LIH | ST72752J6B1/LIH ST DIP-42 | ST72752J6B1/LIH.pdf | |
![]() | HMC750LP4E | HMC750LP4E LITTLEFUSE SOP-28 | HMC750LP4E.pdf | |
![]() | 74HC20ANSR | 74HC20ANSR TI SOP-5.2 | 74HC20ANSR.pdf | |
![]() | CYV15G0101DXB-BBXC | CYV15G0101DXB-BBXC Cypress SMD or Through Hole | CYV15G0101DXB-BBXC.pdf | |
![]() | MP2351DK-LF | MP2351DK-LF MPS SMD or Through Hole | MP2351DK-LF.pdf | |
![]() | RL0805FR070R56L | RL0805FR070R56L Yageo SMD or Through Hole | RL0805FR070R56L.pdf |