창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLEZW-02-0000-0B0UT327H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM Family Binning & Labeling XLamp XM-L EasyWhite LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | EasyWhite™, XLamp® XM-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K 2 스텝 맥아담 편차 타원 | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 230 lm(220 lm ~ 240 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 6V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 55 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 2A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLEZW-02-0000-0B0UT327H | |
| 관련 링크 | XMLEZW-02-0000, XMLEZW-02-0000-0B0UT327H 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 021506.3MXF36P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXF36P.pdf | |
![]() | 445A25J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25J25M00000.pdf | |
![]() | 416F380XXALR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXALR.pdf | |
![]() | CRA06P08312R0JTA | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 1206 | CRA06P08312R0JTA.pdf | |
![]() | LM2708HTLX-1.82 | LM2708HTLX-1.82 NS SMD or Through Hole | LM2708HTLX-1.82.pdf | |
![]() | BAT760 NOPB | BAT760 NOPB NXP SOD323 | BAT760 NOPB.pdf | |
![]() | A07-331JP | A07-331JP ORIGINAL DIP | A07-331JP.pdf | |
![]() | LM2937SX-2.5 | LM2937SX-2.5 NS TO-263 | LM2937SX-2.5.pdf | |
![]() | KM681000LP-10L | KM681000LP-10L SAMSUNG DIP32 | KM681000LP-10L.pdf | |
![]() | EDI8810L85DB | EDI8810L85DB EDI SMD or Through Hole | EDI8810L85DB.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-55RWAF | AM29LV400BB-55RWAF AMD BGA | AM29LV400BB-55RWAF.pdf | |
![]() | 16F685-I/P | 16F685-I/P MICROCHIP DIP | 16F685-I/P.pdf |